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金士顿技术支持


金士顿产品属于人为损坏不予保固的图片



Module 产品拒收图示

  1. G/F金手指脱落、倾斜


  2. 金手指烧焦或标签融化：使用不当造成金手指短路烧毁或标签融化者，拒收




  3. 外力致使板角明显翘弯


  4. 板面受损面积大于2mm*2mm


  5. EEPROM、电容、电阻以外的零件发生掉落或受损


  6. 锡垫脱离或翻翘


  7. 标签架移或脏污：Label经人为移动，无标签或标签脏污毁损导致Lalel与实物不符或无法辨识核对者拒收




SDC卡拒收图示

  1. 本体裂痕


  2. 边缘裂痕：延伸深度大于2mm，或面积大于2mm x 2mm




  3. 角边裂痕、剥离


  4. 金手指刮伤：造成金手指PAD破裂见底材或翻翘者拒收


SD/MiniSD卡拒收图示

  1. 外壳损伤、剥离、折痕
       

  2. 插槽损伤


  3. 外壳分离: 分离区域在卡的后端者拒收，反之允收


  4. Label 驾移、脏污无法辨识：Label内容与实物不符或无法予以辨识核对者拒收


  5. 外壳人为损伤 ： 烫伤，刮伤大于5mm，明显人为蓄意造成之文字或符号者拒收


  6. 金手指刮伤 ：明显的水平刮伤拒收


  7. 胶水粘和


  8. 特别说明：写保护开关脱落现象可允收



CF卡拒收图示

  1. 外壳损伤剥离 : 外壳剥离处大于10mm以上者拒收


  2. 金属盖移位变形


  3. 特别说明：插卡前端的正行磨损可允收



USB拒收图示

  1. 胶水粘和


  2. 外力导致吊环断裂


  3. 外力导致压合处明显翘痕、开裂


  4. 零件脱落：因使用不当造成零件分离脱落者拒收


  5. USB端头歪斜 ：因插拔不当造成端头严重歪斜变形者拒收；轻微歪斜且无开裂者允收


  6. 端口变形


  7. 表面刻痕：本体或端口有明显人为蓄意造成之文字或符号者拒收


  8. 外壳损伤


  9. 特别说明：非人为造成的USB烧毁或外壳融化可允收



SSD拒收图示

  1. 外壳变形


  2. Label架移或脏污


  3. 螺丝钉保固贴损毁


  4. 连接器塑胶件破损，但金手指未损伤，允收 ；金手指损伤，拒收


  5. 连接器晃动




配件及其他类

    外壳破裂分离或以胶水粘合：因外力造成外壳或零件破裂或分离者拒收；以胶水粘合者拒收

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