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金士顿技术支持


金士顿产品属于人为损坏不予保固的图片



Module 产品拒收图示

  1. G/F金手指脱落、倾斜


  2. 金手指烧焦或标签融化:使用不当造成金手指短路烧毁或标签融化者,拒收




  3. 外力致使板角明显翘弯


  4. 板面受损面积大于2mm*2mm


  5. EEPROM、电容、电阻以外的零件发生掉落或受损


  6. 锡垫脱离或翻翘


  7. 标签架移或脏污:Label经人为移动,无标签或标签脏污毁损导致Lalel与实物不符或无法辨识核对者拒收




SDC卡拒收图示

  1. 本体裂痕


  2. 边缘裂痕:延伸深度大于2mm,或面积大于2mm x 2mm




  3. 角边裂痕、剥离


  4. 金手指刮伤:造成金手指PAD破裂见底材或翻翘者拒收


SD/MiniSD卡拒收图示

  1. 外壳损伤、剥离、折痕
       

  2. 插槽损伤


  3. 外壳分离: 分离区域在卡的后端者拒收,反之允收


  4. Label 驾移、脏污无法辨识:Label内容与实物不符或无法予以辨识核对者拒收


  5. 外壳人为损伤 : 烫伤,刮伤大于5mm,明显人为蓄意造成之文字或符号者拒收


  6. 金手指刮伤 :明显的水平刮伤拒收


  7. 胶水粘和


  8. 特别说明:写保护开关脱落现象可允收



CF卡拒收图示

  1. 外壳损伤剥离 : 外壳剥离处大于10mm以上者拒收


  2. 金属盖移位变形


  3. 特别说明:插卡前端的正行磨损可允收



USB拒收图示

  1. 胶水粘和


  2. 外力导致吊环断裂


  3. 外力导致压合处明显翘痕、开裂


  4. 零件脱落:因使用不当造成零件分离脱落者拒收


  5. USB端头歪斜 :因插拔不当造成端头严重歪斜变形者拒收;轻微歪斜且无开裂者允收


  6. 端口变形


  7. 表面刻痕:本体或端口有明显人为蓄意造成之文字或符号者拒收


  8. 外壳损伤


  9. 特别说明:非人为造成的USB烧毁或外壳融化可允收



SSD拒收图示

  1. 外壳变形


  2. Label架移或脏污


  3. 螺丝钉保固贴损毁


  4. 连接器塑胶件破损,但金手指未损伤,允收 ;金手指损伤,拒收


  5. 连接器晃动




配件及其他类

    外壳破裂分离或以胶水粘合:因外力造成外壳或零件破裂或分离者拒收;以胶水粘合者拒收

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